Package Design Engineer in Katowice

W SPD Technology łączymy zespół podobnie myślących ludzi, którzy są napędzani pragnieniem przynoszenia wartości poprzez swoją pracę, zjednoczeni w swoim zaangażowaniu w wysoką wydajność i dostarczanie niestandardowych, nowoczesnych rozwiązań technologicznych, które wspierają rozwój klientów. Wzmacniamy naszych pracowników kulturą doskonałości i dajemy im możliwość ponoszenia odpowiedzialności za wkład na każdym poziomie. Cenimy ludzkość i współpracę, zachęcamy do rozwoju zawodowego i osobistego oraz wspieramy elastyczne środowisko pracy, w którym każdy wkład jest mile widziany.

O roli: Bądź częścią zespołu przesuwającego granice innowacji w dziedzinie półprzewodników, opracowując niestandardowe rozwiązania krzemowe, które zasilają produkty konsumenckie i infrastrukturalne nowej generacji. Będziesz przyczyniać się do technologii używanych na masową skalę, pomagając kształtować przyszłe platformy sprzętowe z silnym naciskiem na wydajność, efektywność, niezawodność i integrację na poziomie systemu.

Jako projektant pakietów chipów w zespole integracji krzemu, będziesz opracowywać projekty podłoża pakietów dla zaawansowanych technologii pakowania 2.5D/3.5D używanych w chipach ML i AI o wysokiej wydajności. Będziesz ściśle współpracować z zespołami inżynieryjnymi zajmującymi się integralnością sygnału/energią (SI/PI), termiką/mechaniką, montażem i PCB, aby opracować złożone, wysokowydajne projekty podłoża. Głównym celem będzie optymalizacja architektury podłoża pakietu pod kątem wydajności elektrycznej, niezawodności, możliwości produkcji i montażu.

Będziesz zarządzać wszystkimi głównymi etapami procesu projektowania pakietu, w tym badaniami wykonalności trasowania, opracowaniem pojazdów testowych, projektami na poziomie produktu, przeglądami projektów, eksportem dzieł sztuki, działaniami DFM oraz przygotowaniem dokumentacji do produkcji. Będziesz również przyczyniać się do oceny i wdrażania zaawansowanych technologii pakowania chipów w ramach szerszego procesu rozwoju produktów krzemowych.

Twoja praca bezpośrednio wesprze udane wdrożenie zaawansowanych systemów obliczeniowych w dużych centrach danych, pomagając optymalizować PPA (Moc, Wydajność, Powierzchnia) przy jednoczesnym poprawieniu ogólnej wydajności systemu, efektywności energetycznej i TCO (Całkowity koszt posiadania).

Środowisko pracy: W pełni zdalna rola. Elastyczny harmonogram z udziałem w ceremoniach zespołowych i współpracy międzyfunkcyjnej.

Jako wykwalifikowany ekspert, będziesz:

• Opracowywać fizyczny projekt podłoża pakietu dużego formatu dla komputerów o wysokiej wydajności (HPC).
• Opracowywać i wdrażać metodologię oraz przepływ CAD dla efektywnego projektowania podłoża i zwiększonej wydajności.
• Zarządzać i prowadzić inicjatywy współprojektowania na poziomie chipu, pakietu i systemu, w tym zabezpieczanie zatwierdzenia produkcji dla projektów pakietów.
• Ściśle współpracować z zespołami inżynieryjnymi zajmującymi się integralnością sygnału/energią (SI/PI), termiką i mechaniką, aby udoskonalić i zoptymalizować projekty pakietów produktów, pojazdy testowe i projekty makietowe dla wykonalności produktu.
• Definiować i dokumentować wymagania dotyczące projektu podłoża pakietu oraz listy materiałów (BOM).

Szukamy Ciebie, jeśli masz:

• Dyplom licencjata w dziedzinie inżynierii mechanicznej, inżynierii materiałowej, inżynierii elektrycznej, technologii, nauki lub pokrewnej dziedziny, lub równoważne doświadczenie praktyczne.
• 8-letnie doświadczenie w projektowaniu podłoża pakietu chipów przy użyciu Cadence APD lub Mentor Expedition.
• Doświadczenie w układzie podłoża pakietu chipów, weryfikacji projektu, DFM i przygotowywaniu do produkcji.
• Doświadczenie w automatyzacji projektowania i skryptowaniu.
• Znajomość języka angielskiego na poziomie średniozaawansowanym lub wyższym.

Punkty bonusowe:

• Magisterium lub doktorat w dziedzinie inżynierii elektrycznej, inżynierii komputerowej, informatyki lub pokrewnej dziedziny.
• Doświadczenie w pracy z zespołami międzyfunkcyjnymi, w tym zespołami projektowymi chipów, SI/PI i projektowania PCB.
• Doświadczenie w zaawansowanym projektowaniu pakietów 2.5D/3.5D.
• Doświadczenie w przepływie weryfikacji fizycznej (LVS, DRC, łączność).
• Doświadczenie z CAD do tworzenia prostych rysunków mechanicznych, takich jak rysunki konturów pakietów (POD).
• Umiejętność pisania skryptów do dostosowywania elementów przepływu Cadence lub Mentor.

Dołącz do zespołu ekspertów, którzy tworzą niestandardowe, nowoczesne rozwiązania technologiczne dla renomowanych firm, wspierając rozwój klientów. Uwolnij swój potencjał, podejmuj nowe wyzwania i bądź częścią zespołu, który ceni Twoje umiejętności i wkład. Skoncentruj się na długoterminowym wpływie i budowaniu dostosowanych, trwałych partnerstw z naszymi klientami.

Doświadcz elastycznego środowiska pracy: Pracuj w pełni zdalnie na całym świecie lub w modelu hybrydowym z naszych biur, które są wyposażone we wszystko, co potrzebne do komfortowej pracy. Ciesz się elastycznym harmonogramem pracy i stwórz równowagę między pracą a odpoczynkiem dla siebie. Wzmocnij się stabilnym obciążeniem roboczym i stabilnym dochodem, koncentrując się na trwałej współpracy i kulturze wysokiej wydajności.

Wykorzystaj możliwość rozwoju osobistego i zawodowego: Skorzystaj z przeglądów wydajności i ścieżek kariery. Podnieś swoje umiejętności dzięki programowi mentorskiego, planowi rozwoju osobistego i indywidualnym naukom poprzez korporacyjną bibliotekę, wsparcie w wystąpieniach publicznych i inne.

Poczuj się doceniony: Bądź wśród podobnie myślących ludzi i czuj się wspierany przez współpracę, otwartą komunikację i wzajemny szacunek. Dołącz do wydarzeń technologicznych i kulturalnych w firmie oraz przyczyń się do znaczących inicjatyw CSR, które są zgodne z Twoimi wartościami.