W skrócie
- Zadania: Twórz innowacyjne projekty pakietów dla chipów AI/ML w zdalnym zespole.
- Firma: SPD Technology - lider w technologii integracji krzemowej.
- Benefity: Elastyczny grafik, praca zdalna i możliwość wpływania na rozwój platform sprzętowych.
- Pozostałe informacje: Dynamiczne środowisko z możliwościami rozwoju kariery.
- Dlaczego ta praca: Pracuj nad zaawansowanymi technologiami i kształtuj przyszłość AI.
- Kwalifikacje: 8-letnie doświadczenie w projektowaniu pakietów chipów oraz znajomość Cadence APD lub Mentor Expedition.
Przewidywane wynagrodzenie mieści się w przedziale 108000 - 132000 zł za rok.
SPD Technology is seeking a senior Package Design Engineer to join our Silicon Integration team.
You will develop substrate designs for advanced 2.5D/3.5D packaging used in high-performance ML and AI chips, collaborating with SI/PI, Thermal/Mechanical, and PCB teams.
This fully remote role offers a flexible schedule and a chance to influence hardware platforms deployed at scale.
You should have 8 years of experience in chip package substrate design with Cadence APD or Mentor Expedition, and
#J-18808-Ljbffr
Chip Package Design Engineer – Remote in Katowice – pracodawca: SPD Technology
SPD Technology to doskonały pracodawca, który oferuje wyjątkowe możliwości rozwoju zawodowego w zdalnym środowisku. Nasza kultura pracy opiera się na współpracy i innowacyjności, co pozwala inżynierom na realizację ambitnych projektów oraz dzielenie się wiedzą. Oferujemy elastyczne godziny pracy, wsparcie w nauce nowych technologii oraz możliwość wpływania na rozwój kluczowych komponentów platformy.
